Kompanija MediaTek sprema nadograđeni Dimensity 9000 čip koji nudi još bolje performanse korisnicima.
Kako će se zvati i kakve će biti njegove karakteristike još nije zvanično rečeno, ali je jasno da je cilj dostići i ako je moguće prevazići nivo Qualcomm-ovog mobilnog procesora Snapdragon 8 Gen 1 Plus.
Kako prenose mediji, novi, još brži Dimensity 9000 čip imaće Cortex-X2 jezgra koja će, umjesto na 3.05GHz, kao na Dimensity 9000, raditi na 3.20GHz. Takođe, s obzorom na to da TSMC nije pripremio novi proizvodni proces, očekuje se da će ovaj mobilni procesor biti proizveden u tehnologiji od 4 nanometra, baš kao i originalni Dimensity 9000. Iz toga se zaključuje da bi trebalo da kontroliše temperaturu čak i sa Cortex-om.
Tipster nije otkrio hoće li druga jezgra povećati frekvenciju CPU-a ili će ažurirani Dimensity 9000 imati brži GPU. Očekuje se da to kompanija MediaTek saopšti u narednih nekoliko sedmica, kada bi trebalo da bude lansiran Snapdragon 8 Gen 1 Plus.
Još uvijek nije zvanično rečeno ni koje su karakteristike Qualcomm-ovog čipa, pa mediji prenose da je moguće da i on posjeduje brži Cortex-X2.
U svakom slučaju, jačanje konkurencije u svakom poslu, pa i u ovom, uvijek ide u korist i krajnjim korisnicima. Koji će od ova dva vrhunska Android pametna čipa biti brži pokazaće testiranja.
